ccd视觉检测设备解决晶圆外观检测难点!
如何更好地在线检测半导体芯片的质量,这将是半导体生产工艺中又一亟待解决的重要问题。安徽思普泰克从如何测量半导体材料表面微观形貌的各项参数入手,开发研制了ccd视觉检测设备
随着IC技术的飞速发展,各大半导体生产厂商都在不断地提高生产技术、扩大生产规模。越来越多的半导体芯片被生产出来,相应的质量问题也随之而来。如何更好地在线检测半导体芯片的质量,这将是半导体生产工艺中又一亟待解决的重要问题。安徽思普泰克从如何测量半导体材料表面微观形貌的各项参数入手,开发研制了ccd视觉检测设备检测精密晶圆外观缺陷。
ccd视觉检测设备检测内容:
晶片自动选择和地点的晶片晶圆上录音,并将其准确。
ccd视觉检测设备检测要求:
通过视觉定位和引导，自动将晶圆片从晶圆片上取下并放置到基板上;速度:50ms / pcs。
晶圆描述:
晶圆片上单个晶圆片的面积非常小(约为0.078平方毫米)，数量非常大，位置也不是固定的。因此，传统贴片机的电机定位精度、工作稳定性和速度都很高。传统的装载机有几个重要的缺点:
1. 操作起来比较麻烦:机器走的是固定的步长和方向，晶圆与电机的水平一致性要求非常高，小的角度偏差会导致累积误差过大。这就要求操作员在调整材料时，要耐心地将硅片和电机的位置调整到最佳，而且每次操作员都需要手动进行硅片对准。由于边界定位使用传感器，机器需要操作员不断手动调整边界传感器的位置，这是很麻烦的。
2. 定位不准确:晶圆切割和晶圆镀膜容易造成晶圆片在晶圆上分布不均匀。
3.效率低:由于生产过程本身的原因，导致晶圆上有大量不良或空洞的物料。传统的光电传感器识别精度低，导致后期成品合格率下降，影响生产效率。
4. 晶圆片废料:晶圆片在晶圆上循环分布。使用传感器定位边界必然会导致边界不准确，一些晶圆片无法被拾取，在晶圆上留下一些晶圆。
安徽思普泰克开发的ccd视觉检测备采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航，有效地避免了上述的种种问题，使得生产精度，稳定性及效率得到极大的提高。其定位精度高，速度快，一次识别只需10ms左右。
晶片自动选择和地点的晶片晶圆上录音,并将其准确。
ccd视觉检测设备检测要求:
通过视觉定位和引导，自动将晶圆片从晶圆片上取下并放置到基板上;速度:50ms / pcs。
晶圆描述:
晶圆片上单个晶圆片的面积非常小(约为0.078平方毫米)，数量非常大，位置也不是固定的。因此，传统贴片机的电机定位精度、工作稳定性和速度都很高。传统的装载机有几个重要的缺点:
2. 定位不准确:晶圆切割和晶圆镀膜容易造成晶圆片在晶圆上分布不均匀。
3.效率低:由于生产过程本身的原因，导致晶圆上有大量不良或空洞的物料。传统的光电传感器识别精度低，导致后期成品合格率下降，影响生产效率。
4. 晶圆片废料:晶圆片在晶圆上循环分布。使用传感器定位边界必然会导致边界不准确，一些晶圆片无法被拾取，在晶圆上留下一些晶圆。
安徽思普泰克开发的ccd视觉检测备采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航，有效地避免了上述的种种问题，使得生产精度，稳定性及效率得到极大的提高。其定位精度高，速度快，一次识别只需10ms左右。
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